SALELF 3

SALELF 3器件是安路科技的第三代SALFPGA產品 ，定位通信 、工業控製和服務器市場 ，最多支持336個 I/O ，滿足客戶板級IO擴展應用需求 。SALELF 3器件采用先進的55nm低功耗工藝，優化功耗與性能 ，並可以通過低成本實現較高的功能 。器件旨在用於大批量 、成本敏感的應用 ，使係統設計師在降低成本的同時又能夠滿足不斷增長的帶寬要求 。

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  • 產品簡介
  • 產品特色
  • 選型指南
  • 封裝說明

SALELF 3器件是安路科技的第三代SALFPGA產品 ，定位通信 、工業控製和服務器市場，最多支持336個 I/O ，滿足客戶板級IO擴展應用需求 。SALELF 3器件采用先進的55nm低功耗工藝 ，優化功耗與性能 ，並可以通過低成本實現較高的功能 。器件旨在用於大批量 、成本敏感的應用 ，使係統設計師在降低成本的同時又能夠滿足不斷增長的帶寬要求。

靈活的邏輯結構

· 共3種器件 ，規模從4800到9280 LUTs

· 最大用戶IO數量達336個

 低功耗工藝

· 先進的55nm低功耗工藝

 內置Flash

· 內置8Mb flash ，無需外部配置器件

 支持分布式和嵌入式存儲器

· 最大支持74Kbits分布存儲器

· 最大支持270Kbits 嵌入塊存儲器

· 內置嵌入式存儲模塊 ，多種組合模式 ，可配置為真雙口

· 專用FIFO控製邏輯

 可配置邏輯模塊(PLBs)

· 優化的LUT4/LUT5組合設計

· 雙端口分布式存儲器

· 支持算數邏輯運算

· 快速進位鏈邏輯

 源同步輸入/輸出接口

· 輸入/輸出單元包含DDR寄存器支持DDRx1 、DDRx2模式

 高性能 ，靈活的輸入/輸出緩衝器

· 可配置支持以下單端標準

· LVTTL ，LVCMOS(3.3/2.5/1.8V/1.5/1.2V)

· PCI

· 可配置支持以下差分標準

· LVD ，Bus-LVDS ，MLVDS ，RSDS ，LVPECL

· BANK 0 和 2 支持 True LVDS 輸出 ，所有 BANK 均支持單端和差分輸入

· 支持熱插拔

· 片內100歐姆差分電阻

.可配置支持上拉下拉模式

.兼容5V輸入

 時鍾資源

· 16路全局時鍾

· 針對高速I/O接口設計的2路IOCLK

· 優化全局時鍾的2路快速時鍾

· 多功能PLLs用於頻率綜合

· 支持7路時鍾輸出

· 分頻係數1到128

· 支持5路時鍾輸出級聯

· 動態相位調節

 配置模式

· MSPI模式

· 從模式串行 (SS)

· 從模式並行x8 (SP)

· 主模式並行x8 (MP)

· JTAG模式 (IEEE-1532)

 增強安全設計保護

· 每個芯片擁有唯一的64位DNA

· 支持位流AES加密

 嵌入式硬核IP

· 內置環形振蕩器

 豐富封裝形式

  · caBGA332

        · caBGA400


Family Device DFFs LUTs Distribute RAM BRAM M18x18 PLL DDR/SDR RAM ADC
USER IO TRUE LVDS EMULATE LVDS GCLK BANK User Flash(KB) Bitstream(Byte) 封裝類型 封裝尺寸
9K 32K 128K 256K Total BRAM Bits MCU
EF3L
 EF3L40CG324B 4800 4800 38k 15 \ \ \ 135k 8 2 \ \ \ 280 35 105 16 6 8M 311,296 caBGA324 15*15
EF3L40CG332B 4800 4800 38k 15 \ \ \ 135k 8 2 \ \ \ 280 34 106 16 6 8M 311,296 caBGA332 17*17
EF3L90CG400B 9280 9280 74k 30 \ \ \ 270k 16 2 \ \ \ 336 41 127 16 6 8M 311,296 caBGA400 17*17


封裝

間距（mm）

尺寸（mm2）

EF3L40

EF3L90

caBGA400

0.8

17x17

-

336/41

caBGA332

0.8

17x17

280/34

-

caBGA324

0.8

15x15

280/35

         -