SALELF 2

SALELF 2係列FPGA產品是安路科技推出的“小精靈”係列第二代產品 ,包含內嵌MCU的SOC FPGA產品 。采用55nm低功耗工藝 ,具有多功能配置 、高性能 、內部資源豐富等特點 。在視頻采集 、工業控製 、通信等領域具有廣泛的適應性 。

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  • 產品簡介
  • 產品特色
  • 選型指南
  • 封裝說明

SALELF 2係列FPGA產品是安路科技推出的“小精靈”係列第二代產品 ,包含內嵌MCU的SOC FPGA產品 。采用55nm低功耗工藝 ,具有多功能配置 、高性能 、內部資源豐富等特點 。在視頻采集 、工業控製 、通信等領域具有廣泛的適應性 。

靈活的邏輯結構


    • 共有9種器件 ,規模從1,500到4,500 LUTs


    • 最大用戶IO數量達207


 低功耗器件


    • 先進的55nm低功耗工藝


  內置FLASH


    • 無需外部配置器件


    • 支持快速上電啟動


 支持分布式和嵌入式存儲器


    • 最大支持35 Kbits分布存儲器


    • 最大支持700Kbits 嵌入塊存儲器


    • 容量塊存儲器9K和32K ,可配置為真雙口 ,多種組合模式 ,專用FIFO控製邏輯


    • 額外128Kbits 、256Kbits存儲器支持


  源同步輸入/輸出接口


    • 輸入/輸出單元包含DDR寄存器支持DDRx1 、DDRx2模式


  可配置邏輯模塊(PLBs)


          • 優化的LUT4/LUT5組合設計


          • 雙端口分布式存儲器


          • 支持算數邏輯運算


          • 快速進位鏈邏輯


  高性能 ,靈活的輸入/輸出緩衝器


  可配置支持以下單端標準


    - LVTTL 、LVCMOS (3.3/2.5/1.8V/1.5/1.2V)


    - PCI


  通過配置支持以下差分標準


    - LVDS,Bus-LVDS,MLVDS,RSDS,LVPECL


  支持熱插拔


  可配置上拉/下拉模式


  片內100歐姆差分電阻


  可配置施密特觸發器 ,最大0.5V遲滯


  兼容5V輸入


  優化MIPI HS/LP IO支持


   時鍾資源


    • 16路全局時鍾


    • 針對高速I/O接口設計的2路IOCLK


    • 優化全局時鍾的2路快速時鍾


    • PLLs用於頻率綜合


    - 7路時鍾輸出


    - 分頻係數1到128


    - 支持5路時鍾輸出級聯


    - 動態相位選擇


   配置模式


    • 主模式串行SPI (MSPI)


    • 從模式串行 (SS)


    • 從模式並行x8 (SP)


    • 主模式並行x8 (MP)


    • JTAG模式 (IEEE-1532)


   BSCAN


    • 兼容IEEE-1149.1


   增強安全設計保護


    • 每個芯片擁有唯一的64位DNA


    • 位流支持AES加密


   嵌入式硬核IP


    ADC


    • 8比特逐次逼近寄存器型(SAR)


    • 8個模擬輸入


    • 1MHz采樣速率(MSPS)


    • 內置環形振蕩器


   豐富封裝形式


     • 標準尺寸 :TQFP/BGA


     • 小尺寸 : XWFN42

Family Device DFFs LUTs Distribute RAM BRAM M18x18 PLL ADC
USER IO TRUE LVDS EMULATE LVDS GCLK BANK User Flash(KB) Bitstream(Byte) 封裝類型 封裝尺寸
9K 32K 128K 256K Total BRAM Bits MCU
ELF2 EF2L15LG100B 1500 1500 12k 6 3 1 1 546k 8 1 2 \ 81 19 17 16 4 4M 162,635 LQFP100 14*14
EF2L15LG144B 1500 1500 12k 6 3 1 1 546k 8 1 2 \ 114 28 25 16 4 4M 162,635 LQFP144 20*20
EF2L15BG256B 1500 1500 12k 6 3 1 1 546k 8 1 2 \ 207 35 65 16 6 4M 162,635 FBGA256  17*17
EF2L25XG42B/A 2500 2500 20k 9 4 1 1 607k 12 1 2 \ 29 12 1 16 4 4M 162,635 XWFN42 4.2*4.2
EF2L25BG256B 2500 2500 20k 9 4 1 1 607k 12 1 2 \ 207 35 65 16 6 4M 162,635 FBGA256  17*17
EF2L45LG144B 4480 4480 35k 12 6 1 1 700K 15 1 2 \ 114 28 25 16 4 4M 162,635 LQFP144 20*20
EF2L45BG256B 4480 4480 35k 12 6 1 1 700K 15 1 2 \ 207 35 65 16 6 4M 162,635 FBGA256  17*17
EF2M45LG48B 4480 4480 35k 12 6 1 1 700k 15 1 2 M3 36 6 9 16 4 4M 162,635 LQFP48 7*7
EF2S45
4480 4480 35k 12 6 1 1 700k 15 1 2 \ 57 17 \ 16 4 4M 162,635 BGA81 4.2*4.2


 

 

封裝

間距(mm)

尺寸(mm2

EF2L15

EF2L25

EF2L45

EF2M45

EF2S45

42 XWFN

0.35

4.2x4.2

-

29/12

-

-


48 LQFP

0.5

10x10

-

-

-

36/6


100 LQFP

0.5

14x14

81/15

-

-

-


144 LQFP

0.5

20x20

114/24

-

114/24

-


256 fpBGA

1.0

17x17

207/31

207/31

207/31

-



BGA81   0.35  4.2x4.2



  57/17